型号

名称

主要特点或用途

F101/C/B/RA

水溶性助焊剂

活性高，焊后残余物可水清洗除去。用于器件生产。

F102/C/B/A

热风整平助熔剂

活性高，残余物易于清洗除去。主要用于热风整平。可用S502/602焊料。

F114/B/C

普通型树脂助焊剂

手工烙铁焊接和波峰焊。可用S502/602焊料从而大大降低制造成本。

F115/C/B

普通型树脂助焊剂

手工烙铁焊接和波峰焊。可用S502/602焊料从而大大降低制造成本。

F116/C/B

树脂型免清洗焊剂

波峰焊和手工烙铁焊接，F116B系消光型助焊剂。

F118/C/B

低固体免清洗助焊剂

波峰焊，适用于密集电路和多层板等高级电路板焊接。

F117

通用型预涂焊剂

PCB生产预涂处理。活性极高一般民用电子手工焊接可以不再用助焊剂。

F119

低固体预涂焊剂

PCB生产预涂处理，适用于密集电路和多层板。