F116树脂型免清洗焊剂
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产品介绍:F116焊剂是我中心研制的中固体树脂型电子工业用免清洗助焊剂。本焊剂采用了本中心的最新科技成果选用专门树脂研制而成,其具有成膜色泽浅、光泽度高;具有可焊性良好,焊后残余物少且很安全,焊接烟雾极微,且残余物绝缘电阻高、无腐蚀性,焊后可以免清洗。特点:

F116成膜透明无色、光泽良好,板面美观好看;

F116焊接烟雾极少,对缺乏抽风系统的场所尤其适宜;
F116具有焊点光亮饱满;
F116对各种焊料具有良好的普适性,可以与S101-602各型焊料配合使用;
F116可以用于铜、镍、锡铅等多种基材焊接,是复杂电子产品制造的最佳选择;
F116A属易清洗型,焊后残余物可以容易地用常规溶剂清洗除去;
F116B是消光型,具有焊点光泽低,尤适于群焊不致干扰检查焊点;
F116C具有无通常焊剂之高危险性元素等成分,易清洗,可用于需要清洗焊后残余物的场合,是军事电子产品制造的最佳选择;
ÿ       适用范围:F116主要适用于元器件、联接线等的引线搪锡以及波峰焊、浸焊等群焊工艺使用。
ÿ       使用方法:本焊剂可以采用浸涂、刷涂、喷涂、滚涂、鼓泡等方 法涂布于焊接面。
ÿ       推荐波峰焊工艺方案:
①焊前准备;
②涂F116B
③预热;
④过波峰浸锡;
⑤检验焊接质量,修焊。
ÿ       补充件:搪锡时,为获得最佳的搪锡效果,建议配合选用本中心的S105/205系列特种搪锡合金。
         &群焊时,建议采用本中心生产的
S103/203系列铅锡焊料。
ÿ       储存条件:避光,置阴凉通风干燥处保存。

ÿ       有效期:一年。

兼容性:本焊剂与市面上流行的焊剂,可以不作任何处理即可方便切换。但不准使用其他公司辅助剂。