TCR-21型镀铬添加剂

高效型TCR-21最新成果,上镀快,深镀力、均镀力最好,要求含锡或锑的铅阳极

第三代宽温低铬高效镀铬添加剂项目介绍

    第三代新型宽温低铬高效镀铬添加剂:目前国内外开发的第二代室温低铬镀铬添加剂品种繁多，尽管都能基本实现室温镀铬，但是普遍都存在着工艺性能不佳的缺点，如深镀力与均镀力并不是太好，工作电流范围小，铬酐高150-180g/l；硫酸分析控制难，易积累杂质、镀液调控难。对设备腐蚀性较大，易积累杂质，对工作电流密度范围的限制也较多。
    我们在总结国内外镀铬添加剂及镀铬机理基础上，创造新理论，研究开发出全新第三代产品，镀液性能明显改善，可与普通碱锌镀媲美：起镀电流低，上镀快，深镀均镀力好，不需硫酸，避免了通常低铬工艺硫酸控制问题。工艺参数：电流1-50 A/dm²（滚镀允许80 A/dm²），温度5-60℃，铬酐50-250g/l，维护简易，直接添加后搅匀即可使用。最大特点，低温和深镀力，低铬酐下不烧焦（真正低铬工艺，对环境和人员安全，污水几乎可直接达标排放）。补加量少，与第二代全兼容，可直接切换。抵抗杂质能力强，镀层外观与普通高铬一致，内在质量又远胜高铬。
    应用范围与市场前景：由于可用低电流，及添加剂带来的其他性能，镀层致密性特好，可满足各种特殊高级高难度铬镀需求，对塑料和复杂件（特大特小）的挂镀、滚镀等具特殊意义。

挑战镀铬技术极限！！！

历史：在镀铬历史上，主要采用铬酐+硫酸体系。但此工艺要求铬酐浓度较高且工艺控制维护非常困难，要求工人技术较强。尤其随着国际上对环境问题的重视，此工艺的环保问题日益突出。

TCR-21特点

深镀力、均镀力特佳，无低区腐蚀等缺陷，对20mm深孔也能良好上铬；

工作温度范围宽，5-60℃都可良好工作；

电流效率比通常之镀铬添加剂提高20个百分点；

起镀工作电流极低1A/dm²，上镀效果几乎与镀锌镀锡一样容易，操作简便，对设备没有特殊要求；

工作电流范围宽，1-50A/dm²（滚镀允许80 A/dm²），低区不露底，高区不烧焦；

滚镀效果极佳；

可以如普通镀锌一样，采用小电流长时间电镀；大电流长时间镀不烧焦；

硬铬出光快，表面越镀越亮，可以达到全光水平；

工作铬酐浓度低，环保效益良好；

长期连续使用工艺稳定好，镀液维护简易；

本添加剂与市面上流行的各种镀铬添加剂兼容性好，可以不作任何处理直接切换。

（同时本中心也提供第二代镀铬添加剂产品TCR-2，用量2g/L）

材料名称	CrO₃ g/l	Cr₂O₃ g/l	TCR-21 g/l	D_k A/dm²	补加量 g/kgCrO₃	工作温度 ℃	阳极材料
材料浓度	100 (50-200)	<2	25-28	1-50	1 (TCR-21)	5-60℃	含锡或锑 10-12%的铅板
注意：1.对旧槽的转换可直接根据分析数据调整铬酐含量到工艺范围，其他组分按上表添加；
2.对以前使用其他品牌添加剂的镀铬溶液一般可以直接切换为本中心产品。但切换前应用霍尔槽验证；3.切记：配槽请采用去离子水。
相关链接：镀铬技术支持
声明：本说明资料根据本中心信耐的试验数据编制的，对按照本方案指导非本中心产品使用所发生的任何不良后果，我们将概不负责。