F104型热风整平助熔剂
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产品介绍：本焊剂是我中心开发的PCB制造工业专用助剂。它具有优异的协助锡液流动性能，上锡迅速均匀且极薄，不阻塞微孔，不易产生针孔而获得致密锡层。一次性就可以获得满意的上锡效果，不必反复多次喷锡，从而可以大大提高工作效率。热熔后的助剂残余可以容易地用清水洗去，从而可以节约大量清洗用有机溶剂。本剂也可以代替F102作为搪锡的水溶性焊剂，性能更好。特点：

＆F104焊接烟雾极少；

＆F104A流布性良好，宜于喷锡孔部等焊锡难于浸到锡处；

＆F104活性优异，上锡面具有镜面光泽；

＆F104不含任何显性/隐性腐蚀危险组分；

＆F104C适用于高级军事电子产品生产使用。

＆F104采用最新技术特殊超低泡设计，清洗水泡沫极少，且残余焊剂对水体无危害。

☆F104适用范围：主要用于热风整平工艺。也用于其他焊后残余物可水清洗的焊接/搪锡场合，比如原器件生产。

☆使用方式：本剂可以采用浸涂、刷涂、喷涂、鼓泡、滚涂等方法涂布。

☆推荐喷锡工艺方案：①PCB浸涂（刷涂）助熔剂；②喷锡；③水喷淋洗④检查喷锡质量。

☆储存条件：避光，置阴凉通风处保存。产品有效期一年。