行业支持：为同行业提供各种焊剂中间体，提供技术转让/技术支持服务。
      

电子工业用助焊剂
Edit-11

项目介绍四海精化研制生产的系列中固体树脂型焊剂和低固体免清洗焊剂，应用范围包括预涂、热风整平、助焊，水溶性焊剂、低残留焊剂等共9大类约20个品种。在性能上具有国际领先水平，对焊料具有广谱适应性；可焊性优异，焊接后印制板干净、光亮、无色透明。低固体焊剂的焊后印制板洁净度符合美国军标MIL-P-28809及国内免清洗助焊剂暂定标准要求，是目前军事电子产品生产的上好选择。欢迎广大客户使用和进行焊接工艺技术研究方面的合作。

焊剂历史：过去的助焊剂产品经历了从第一代松香焊剂、高腐蚀焊锡膏；以及第二代、第三代焊剂；我们目前研究的焊剂属于第四代特种焊剂，其具有高活性、低腐蚀高绝缘性、对各种焊料的普适性等许多优点。

市场现状：目前国内开发的助焊剂品种繁多，尽管都能基本实现助焊作用，但普遍都存在着强腐蚀性或低焊接活性，以及对焊料的选择性较强。尤其是对低锡焊料适应性极差，不易上锡。其含有大量高腐蚀活性成分，引线可焊性降低极快，也易早期失效，对高可靠性要求的军事电子产品等的焊接带来很大潜在危害。

第四代电子工业用助焊剂产品介绍

目前，国内外焊剂都依据传统焊接机理，用第二代焊剂、第三代焊剂。尽管有助焊作用，但普遍存在强腐蚀、低电绝缘、低焊接活性，及对焊料不具有普适性（尤其对低锡焊料适应性差、甚至不上锡），对焊料选择性强等缺陷；配方上用腐蚀性特大的化学成分，如美国a859、日本Y-20、国内CS-12等等，在焊后必须立即清洗残余，否则很快明显、生出铜绿，危害产品电绝缘和可靠性，属高危险型焊剂。不宜用于高可靠性要求的军事电子等。目前低固体焊剂通病：残余难清洗，焊后板面有白粉物，焊接后板面无光泽等，对产品不利。
    在系统总结研究国内外研究成果基础上，我们提出新锡铅焊接机理，在焊接理论上获得全面突破，从而成功研究开发出第四代新型助焊剂产品。我们开发的第四代助焊剂利用特殊高分子等，无任何离子污染物，活性高、无腐蚀性、对各种焊料具有普适性[适于S101-S901/902焊料]，克服了腐蚀、电绝缘和可焊性的矛盾，成为军事电子等高可靠性要求产品焊接的最佳选择。民品允许用超低成本焊料S502/902，对降低成本具极大经济价值。与其他焊剂完全兼容，可不作任何处理直接切换。本焊接原理已用于预涂、热风整平、低固体等焊剂品种。其具有如下特点：

第四代新型无铅助焊剂焊接活性优异，锡流动性好。可以普适于有铅锡焊料和无铅锡焊料；
新型无铅助焊剂品种齐全，可以满足原器件生产的清洗要求，也可以满足整机行业的免洗选择。

对各种焊料具有普适性，对各种焊料都能获得满意焊接。(在民用电子产品允许使用S502/902焊丝，对降低制造成本具有非常大的经济价值)；

预涂焊剂成膜无色透明、光亮丰满、可焊性持久；

焊后残余物绝缘性良好、颜色浅、无腐蚀、一般情况下都可以免于清洗；

可焊性优异，焊料流布性好，焊点光亮饱满；

本焊剂与市面上流行的焊剂完全兼容，可以不作任何处理即可方便切换。  

第四代焊剂最适宜于军事电子产品装联焊，C系产品专为军事电子定制。

承接新型焊剂及焊接工艺开发研究与焊接工艺改善！