F119型低固体免清洗型预涂焊剂
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产品介绍:本焊剂是我中心为适应现代电子工业精密PCB技术和焊接技术的快速发展,在充分借鉴、研究国际焊接技术最新发展的基础上研制成功的新型低固体免清洗预涂焊剂。其具有成膜无色透明,焊后残余物极少,不含任何游离或化合态卤素,低酸值;且成膜不发粘、绝缘电阻极高、无残余腐蚀,焊后完全可以免清洗。它使得过去高、中固体焊剂难于适应的双面板、密集布线、多IC器件、SMT等新兴技术的焊接质量有了充分的技术保证。本焊剂采用了本中心的最新科技成果选用专门树脂研制而成,属于第四代新型优良低固体焊剂。其焊接活性良好,它不含任何显性/隐性腐蚀危险组分;成膜色泽浅、光泽度好,可焊性良好、焊点光亮饱满,焊后残余物极少,焊接烟雾小,且残余物绝缘电阻高、无腐蚀性,焊后不清洗的洁净度达到mil-p-28809的要求,完全可以免清洗。节省清洗工装而耗费的大量溶剂和工时等费用。特别适宜配合F119焊剂于高密集焊点的群焊工艺使用。特点:

&F119焊后残余物少,且无色透明,不妨PCB质检;

&F119焊后残余物绝缘电阻高,无腐蚀性,焊后完全可以免清洗;

&F119尤其适宜于高密集双面板预涂;
&F119A为易清洗型,焊剂残余物可以容易地用常规溶剂清洗除去;

&F119具有良好的助焊性,可焊性持久;

&F119对各种焊料具有广泛的适应性;

&F119与目前流行的各型树脂型焊剂及低固体焊剂的工艺配合性极佳;
&F119主要配合F118使用;

&F119属电子工业用助焊剂的最新一代产品,是军事电子用焊剂的最佳选择;

适用范围:F119主要适用于PCB制造时防止PCB焊盘氧化,保持可焊性之用。其对双面板尤其适宜。
使用方法:本焊剂可以采用滚涂、浸涂、刷涂、喷涂、鼓泡等方法涂布于PCB焊接面。
推荐预涂工艺方案:
①PCB机加;
②检查机加质量;
③涂F119;
④烘干PCB;
⑤检验。
产品;
补充件:焊接时,为获得最佳的焊接效果,建议配套选用本中心的F116或F118焊剂及S105/155(k)系列焊锡。