F118型低固体免清洗型焊剂/预涂焊剂 |
|
产品介绍：本焊剂采用了本中心的最新科技成果选用专门树脂研制而成，属于第四代新型优良低固体焊剂。其焊接活性良好，不含离子污染物；成膜色泽浅、光泽度好，可焊性良好、焊点光亮饱满，焊后残余物极少，焊接烟雾小，且残余物绝缘电阻高、无腐蚀性，焊后不清洗的洁净度达到mil-p-28809的要求，完全可以免清洗。节省清洗工装而耗费的大量溶剂和工时等费用。特别适宜配合F119焊剂于高密集焊点的群焊工艺使用。特点： |
|
＆F118属助焊剂的最新一代产品； |
|
＆F118成膜无色透明、光泽良好，不发白发雾，板面光泽美观； |
|
＆F118焊后残余物极少，且无色透明，不会粘污PCB； |
|
＆F118成膜不发粘、绝缘电阻高、无腐蚀性，焊后完全可以免清洗，允许在线测试； |
|
＆F118具有良好的助焊性，且可焊性持久； |
|
＆F118对各种焊料具有广泛的适应性； |
|
＆F118焊接烟雾小； |
|
＆F118和各型预涂焊剂工艺匹配性极佳； |
|
＆F118B具有良好的消光性能和可焊性，特别适宜于高密集焊点的装联焊接工艺，尤其适宜于高密集双面板焊接； |
|
| ＆F118C主要适用于军事电子产品等特殊产品之焊接和预涂，是军事电子产品制造的最佳选择。 | |
| ＆F118B/E/P专为无铅焊接群焊工艺设计，板面干净；焊接性能优异，无铅焊时可焊性与有铅焊几乎等同； | |
|
＆F118P新型超低残留无铅免清洗助焊剂，和F118B消光型无铅免清洗助焊剂，焊接后板面非常干净，与没有使用助焊剂几乎没有差异！且普适于有铅和无铅焊接使用，对于低成本SnCu0.7波峰焊接与普通Sn63有铅波峰焊接效果近似。对于有铅低成本焊条也同样表现优秀。 |
|
适用范围：F118主要适用于波峰焊、浸焊等群焊工艺，手工焊或原器件、接插件导线联接线等的引线搪锡以及PCB预涂使用。 |
|
使用方法：本焊剂可以采用浸涂、刷涂、喷涂、鼓泡等方法涂布于焊接面。 |
|
| 推荐群焊波峰工艺方案： | |
| ①焊前准备； | |
| ②喷涂F118E/P/B； | |
| ③过波峰； | |
| ④风冷PCB； | |
⑤检验，修焊。 |
|
补充件：搪锡时，为获得最佳的搪锡效果，建议选用本中心生产的S105/205系列搪锡合金； |
|
储存条件：避光，置阴凉通风干燥处保存。 有效期：一年。 |
|
兼容性：本焊剂与市面上流行的焊剂，可以不作任何处理即可方便切换。但不准使用其他公司辅助剂。 |
|