F114普通型树脂助焊剂 |
|
产品介绍:F114焊剂是我中心研制的中固体树脂型电子工业用助焊剂。本焊剂采用了本中心的最新科技成果、选用专门树脂研制而成,其具有成膜色泽浅、光泽度高;可焊性良好、焊点光亮饱满,焊后残余物少,焊接烟雾小,且残余物绝缘电阻高、无腐蚀性,一般情况下焊后可以免清洗。本组焊剂可以适用于镍基焊接,对并且可以配合低锡焊料使用,从而大大降低制造成本。特点: |
|
&F114为通用型民用电子产品焊接助焊剂; |
|
&F114具有焊点光亮饱满; |
|
&F114焊接烟雾极少,对缺乏抽风系统的场所尤其适宜; |
|
&F114具有焊点光亮饱满,对各种焊料具有广泛的适应性(包括S502/602/702低成本焊锡丝); |
|
&F114可以配合S502/602/702焊丝使用,达到降低制造成本效果; |
|
☆F114适用范围:主要用于手工烙铁焊接和波峰焊。适用于元器件、联接线等的引线搪锡以及波峰焊、浸焊等手工焊和群焊工艺使用。可配合S502/602/702焊料使用从而大大降低制造成本,对镍基材也有良好的焊接效能。 |
|
☆使用方式:本焊剂可以采用浸涂、刷涂、喷涂、鼓泡、滚涂等方法涂布于搪锡面。 |
|
☆推荐手工焊工艺方案: | |
①蘸涂F114; | |
②烙铁焊接; | |
③检验焊接质量,修焊; |
|
☆储存条件:避光,置阴凉通风干燥处保存。有效期一年。 |
|
☆兼容性:本焊剂与市面上流行的焊剂,可以不作任何处理即可方便切换。但不准使用其他公司辅助剂。 |
|
☆补充件:群焊时,建议采用本中心生产的S105/155(k)系列铅锡合金。 |